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2025 高科技廠房設施國際論壇講師

莊子壽

副總經理

台灣積體電路製造股份有限公司

​學歷

國立臺灣大學土木工程博士

經歷

莊子壽博士現任台積公司廠務副總經理,自1989年加入台積公司,累積興建三十座以上晶圓廠的深厚經驗,不僅將最新的節能與創新概念導入新廠建置,更致力於推動循環經濟、促進高科技廠房設施產業的國際競爭力。擔任廠務處主管期間,莊博士除了負責台灣的新廠專案,更參與負責美國、新加坡、上海、南京、日本與德國等地的建廠工作,不僅創下十一個月建造一座廠房的紀錄、建立先進製程廠房設計的自主技術,更實現多項綠色製造創新之舉,包括:廠內外廢棄物再生技術,創建零廢製造中心營運模式,打造全球第一座半導體廢水再生廠。莊子壽博士亦擔任台積電慈善基金會董事,運用廠務專業協助校園節能,以及莫拉克風災、高雄氣爆與花蓮地震等災後復原。莊子壽博士於2011年獲得華人十大傑出專案經理人獎,並於2015年榮獲經濟部國家產業創新獎。自2018年起擔任SEMI高科技廠房設施委員會之指導理監事會主席,同時,亦擔任國立台灣大學土木工程學系的兼任教授級專業技術人員。莊子壽博士畢業於國立臺灣工業技術學院機械工程學系,並於國立台灣大學土木工程學系取得博士學位

演講主題&摘要

從願景到價值:整合建構明日高科技工廠

高科技廠房設施生態系統發展策略

半導體產業生態系,不僅是材料、設備、設計到製造,與封裝測試。最源頭的廠房及設施建設,更是成就一座晶圓廠的基石。2013年,台灣成立全球第一個「SEMI TAIWAN高科技廠房設施委員會」,進而在2021年,成立「台灣高科技廠房設施協會」,推動高科技建廠的產學研合作及供應鏈整合發展。

時至今日,台灣半導體廠房及設施供應鏈用最高的建廠標準,成就了全球最先進的晶圓廠,展現這個產業的不可取代性與價值。台灣的高科技建廠供應鏈是一個具有高效率、競爭力、獲利佳,且有彈性的半導體產業供應鏈。放眼未來全球的發展;屏東科學園區這座產業專區,是台灣第一個以建設晶圓廠廠房及設施為核心的產業聚落,這個專區將群聚建廠的高階材料及元件、系統設計、模組製造及標準認證等廠商,進一步強化目前台灣建廠供應鏈的體質及能力。

我們期待;這個園區成為全球建廠的中心,透過產學合作、全球認證,進一步完善生態系,讓我們的高科技廠房設施供應鏈,為全球的半導體產業發展挹注MIT的動能。

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