演講主題&摘要

高效率低成本與低碳排放之VOCs處理技術簡介

半導體製程產業產生VOCs氣體，其中包含六甲基二矽氮烷(HMDS)，HMDS熱分解會產生固體二氧化矽易使觸媒失去活性，因此需要先使用冷凝器冷凝高濃度HMDS，使HMDS濃度降低，再使用可調式中孔洞選擇性吸附材針對低濃度HMDS進行吸附，作為前處理，再以觸媒作為VOCs觸媒反應器所需要觸媒，且進行設備處理VOCs效能測試。半導體產業VOCs污染防制設備多以活性碳吸附塔、填充式洗滌塔、濃縮焚化法(沸石濃縮轉輪＋燃氣式焚化爐)處理廠內排放VOCs氣體。活性碳吸附法需常置換新碳，以保持其吸附能力，維持費用高昂；填充式洗滌法一般僅將VOCs 由氣相轉移至液相，液相在吸收VOCs 飽和後即無吸收能力，需將廢液排放至污水廠處理，可能有二次污染或吸收去除能力不足之問題；少數工廠採用吸附濃縮焚化法，然有高燃料需求，另高沸點VOCs吸附於沸石表面無法脫附，致濃縮轉輪再生困難或使用壽命縮短等問題，再加以設備費用高昂，致無法普遍使用。

•為達到節省能源方式處理VOCs，可採用觸媒反應處理VOCs搭配光阻劑HMDS前處理設備，延長處理設備清洗時間及提升處理能力。因此研製中孔洞選擇性吸附材料以及觸媒，使用中孔洞選擇性吸附材料進行HMDS前處理，並使用各種觸媒進行VOCs處理與評估。利用溶膠-凝膠法製備成表面積矽酸鹽可調式中孔洞選擇性吸附材料，可為HMDS前處理設備材料，以利延長沸石轉輪壽命，並設置合適觸媒反應槽，降低燃氣使用。