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土木工程與半導體晶片製造廠務設施:北美頂尖大學參訪報告(標題圖檔)

土木工程與半導體晶片製造廠務設施:北美頂尖大學參訪報告

2026/02/26

https://webpageprodvm.ntu.edu.tw/coenewsletter/News_Photo_Content.aspx?n=63049&s=261097


敬邀與會|亞利桑那州 AI 與半導體全球論壇(標題圖檔)

敬邀與會|亞利桑那州 AI 與半導體全球論壇

2026/01/26

誠摯邀請您參與由亞利桑那商務管理局主辦的「亞利桑那州 AI 與半導體全球論壇」,匯聚全球150位企業決策層,透過官方政策解讀、成功案例分享與產業交流,為正在評估赴美布局的台灣企業提供關鍵決策資訊。 • 日期:2026 年 4 月 29 日(三)– 5 月 1 日(五) • 地點:Phoenix, Arizona

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