演講主題&摘要

如何透過SubFab設計的典範轉移以實踐永續

IC積體電路在發展的這 60 多年來，經歷了巨大的發展，例如線寬線距的持續微縮、與3D堆疊等。製程、材料和設備等也隨之產生了許多變化。
然而，晶圓廠和次無塵室(subfab)的設計以及系統的架構，在此期間卻沒有因此而有太大的變化。定義當今晶圓廠的設計系統架構，仍是 30 多年前導入的。
由此，Edwards 希望能探討一種全面性、且可持續的改革設計，橫跨製程到廠務的整體系統，可追蹤氣體分子從供應端到製程，再走到製程後副產物的處理，以及未充分使用或反應完的的化學物質的處理， 以提升整體效率。
另， Edwards將解釋一些創新前瞻的選項，以替代目前晶圓廠廠務系統和設備的管理方式，這些方法可以提升永續性、包括減少能源使用、提高設備可使用性，更可降低設備總擁有成本。我們會討論以下兩個例子 :
例 1. 多個腔體共用真空幫浦及備機策略
例 2. 廢金屬和氣體的回收和循環利用，例如，鎵Ga/鍺 Ge/鎢W/氘 D2/氫H2等等
我們期待透過與產業的合作，實現這些永續的做法！