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2024高科技廠房設施國際論壇講師
Henri Berthe
Vice President
施耐德電機 半導體產業組
學歷
- Masters degree, Sales and Marketing- ESTA (Ecole Supérieure des Technologies et des Affaires)
經歷
- Vice President Business Development-Automation
Vice President EcoBuild- East and Africa
General Manager Universal Enclosures
演講主題&摘要
數位化佈局: 永續晶圓廠的未來藍圖
- 半導體製造在全球各頂尖科技應用中占有重要影響力,面臨環境及永續發展挑戰,企業需要採取策略性的永續發展方法,利用尖端技術貫穿半導體製造工廠生命周期(涵蓋設計、施工和營運管理)。如在設計和建造半導體基礎設施時,利用結合AI技術的3D數位元化模型,以及專案計畫(4D)與專案成本(5D)整合模擬建造效果,可以最大限度地減少錯誤並加快建設專案完成速度,確保按時、按預算實施大型專案。
在施工與交付階段,數位雲端和行動應用程式可以實現高效管理模式,包括全團隊協作、實時覆蓋所有流程,以及建造過程中的完整數據儲存。透過即時商業智能分析,建造風險大大降低,為按時、高品質、高量完成大型資本專案奠定堅實基礎。
在營運階段,智能技術優化能源使用、預測維護和提升整體效率。物聯網感測器和人工智能算法可實現實時設備監控,減少停機風險與時間。數位雙生和進階分析可優化營運流程,確保效率的一致性,亦可透過數位雙生鑑別能效優化空間,及預測不同碳減量、碳中和情景路徑並即時響應。利用集中統一的營運情報中心,促進知識共享和控制,提高安全性和意識,並減少工廠停機時間。這種綜合數位化-雲端平台-全週期建造的科技平台,擁有全球先進管理理念,將助力卓越的半導體公司在充滿競爭的產業中迎風破浪、持續長期發展。
這種跨設計、施工和營運的全生命週期技術整合,使半導體公司能夠在這個充滿活力的產業中,對範疇1-3數據精確掌握及管理,確保企業營運符合永續發展路徑,最佳化營運效率、能源耗用和確保永續發展可能。
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